新闻中心
您当前的位置:首页 > 新闻中心
-
12
2025-07
星期 六
-
微米级真空机与真空泵 深圳志成达供应
志成达设计的真空机,盲孔产品电镀前处理的负压技术,多行业应用场景在汽车电子领域,负压技术用于IGBT模块散热孔的深度清洁,提升了模块的热循环寿命。医疗器械行业则将其应用于介入导管的内壁处理,确保生物相容性符合ISO10993标准。
-
12
2025-07
星期 六
-
广东深圳实验电镀设备厂家供应 深圳志成达供应
关于实验电镀设备涵盖的技术,智能微流控电镀系统的精密制造,微流控电镀设备通过微通道(宽度10-500μm)实现纳米级镀层控制,开发μ-Stream系统,可在玻璃基备10nm均匀金膜,边缘粗糙度<2nm。设备集成在线显微镜(放大20
-
12
2025-07
星期 六
-
自动化实验电镀设备组成 深圳志成达供应
双桶式电镀滚筒特点双桶并行:同步处理提升40%产能,阶梯设计优化能耗。精密控镀:正反转交替+智能温控,镀层厚度波动≤5%。环保高效:自清洁+废液回用90%,符合ROHS及三价铬标准。智能驱动:磁耦合密封防漏,伺服电机±0.1°精细
-
12
2025-07
星期 六
-
直销实验电镀设备市场报价 深圳志成达供应
小型电镀槽常见工艺及适配要点镀锌:锌阳极电解在钢铁表面形成防腐镀层,用于紧固件等五金件。电解液成熟(物/无氰体系),设备要求低,电流密度控制镀层厚度5-20μm,需阴极移动装置提升均匀性。镀铜:铜阳极沉积导电层或底层,用于PCB板
-
12
2025-07
星期 六
-
进口实验电镀设备批发厂家 深圳志成达供应
小型电镀槽常见工艺及适配要点镀锌:锌阳极电解在钢铁表面形成防腐镀层,用于紧固件等五金件。电解液成熟(物/无氰体系),设备要求低,电流密度控制镀层厚度5-20μm,需阴极移动装置提升均匀性。镀铜:铜阳极沉积导电层或底层,用于PCB板